苏州校区走访东南大学下一代半导体材料研究所及孵化企业

3月24日下午，苏州校区走访东南大学下一代半导体材料研究所及孵化企业苏州汉骅半导体有限公司，实地了解了研究所及孵化企业的发展现状，深挖其对设备、人才等方面的需求。此次交流有助于校区精准定位，做好科技人才服务工作。

东南大学下一代半导体材料研究所，专注于新一代宽禁带与超宽禁带半导体材料与器件相关的基础研究；产研所孵化企业苏州汉骅半导体有限公司致力于第三代半导体关键材料的研发与生产，属于国家扶持的战略新兴产业。（编辑：顾加丽  图文：顾加丽  审核：许剑）