东南大学下一代半导体材料研究所

东南大学下一代半导体材料研究所，以东南大学材料科学与工程学院与苏州研究院为依托，专注于新一代宽禁带与超宽禁带半导体材料与器件相关的基础研究，实验室核心研究人员均在第三代半导体材料与通讯器件电路领域有着15年以上的海外经验，并长期担任众多相关项目的核心技术与管理职位。

产研所运营企业苏州汉骅半导体有限公司成立于2017年11月，注册资本1000万人民币，是江苏省产业技术研究院和苏州工业园区联合投资的重大项目的项目公司。公司总部与Class1000级超净间基地均位于苏州工业园区，属于国家扶持的战略新兴产业。公司核心技术团队均来自海内外高端专业人才。 苏州汉骅半导体有限公司致力于第三代半导体关键材料的研发与生产，主要产品应用于高端5G通讯芯片，驱动第五代移动通讯各项应用。