苏州校区与洪芯集成电路举行产学研对接会

文章作者:发布时间:2020-06-18浏览次数:1524

617日下午,苏州校区与苏州洪芯集成电路有限公司(以下简称:洪芯集成电路)进行了产学研对接,洪芯集成电路董事长王生洪、苏州校区软件学院(苏州)常务副院长吴含前、集成电路重点实验室主任刘昊、科技管理办公室主任许剑参加了本次对接会。


会上,王生洪董事长详细介绍了洪芯集成电路的企业概况、科研团队以及核心产品的市场化成果,王董事长作为东南大学杰出校友表达了与母校深度对接合作的愿景。吴含前副院长对苏州校区建设情况进行了阐述,并在人才培养方面做了具体的介绍。许剑主任对苏州校区的科研情况和产学研模式展开了具体的叙述。刘昊主任介绍了集成电路重点实验室的发展历程以及成功孵化的企业。双方希望能在产学研以及人才方面展开全方位的合作,进一步的交流。

据悉,洪芯集成电路有限公司成立于201712月,属于集成电路领域fabless企业,研究高速超低功耗处理器设计、移动通信用软件定义无线电基带处理器设计、SoC设计方法、数字电源及显示技术等,专注于高性能微控制器芯片的研发和产业化。(图文:王佳星    审核:顾芳)


编辑:王佳星