7月23日下午，苏州校区与中国移动苏州研发中心在中移软件园举行合作交流会，中国移动苏州研发中心技术部总经理钱岭、创新中心技术研究员蔡敦波、黄智国、王山龙、相关产品部工作人员、东南大学软件学院（苏州）常务副院长吴含前、技术转移中心校企部主任陈荧、数据深挖项目专家李微、研究员孙波、龚烨飞、苏州校区科技管理办公室主任许剑等相关部门负责人员参加了本次会议。
会上，双方就大数据、虚拟化网络、机器人等领域相关问题展开了深入交流。钱岭总经理介绍了中国移动苏州研发中心在探索互联网、人工智能、大数据等技术在教学方面的创新应用，他期待通过与苏州校区的合作，为通信产业创新和转型升级获得人才资源和技术支撑。吴含前院长介绍了苏州校区在人工智能基础理论、创新应用方面的建设发展情况，重点介绍了人工智能学院的优势科研团队和科研资源，他表示在与中国移动苏州研发中心的合作中，将利用校区科研与人才优势，推动双方产业发展，探索校企合作新模式，促使双方合作再创新高。（图文：王佳星 审核：顾芳）
编辑：王佳星
