“东大-微易智慧工程联合研发中心”签约暨揭牌仪式隆重举行

文章作者:发布时间:2020-09-18浏览次数:493

2016年11月8日,“东大-微易智慧工程联合研发中心”签约暨揭牌仪式在东南大学苏州研究院中大院二楼VIP会议室隆重举行。

微易智能科技总经理谌中平、东南大学苏州研究院常务副院长张为公、科研院副院长、应用技术院院长张晓兵、软件学院(苏州)常务副院长吴含前、科研院高新技术与社会发展办公室主任叶智锐、应用技术院办公室副主任华亮量、苏州工业园区科信局副局长许文清、信息化处处长李飞远、苏州纳米技术大学科技园管理有限公司总经理岳海萍、招商一部副总经理房传明等及相关职能部门负责人共同出席了签约仪式。仪式由东南大学苏州研究院科技发展部部长许剑主持。

微易智能科技总经理谌中平首先在签约仪式上致辞并介绍了公司的科技创新发展情况及“联合研发中心”的成立背景、核心使命、发展规划。谌总对校企共建联合研发中心在科技和人才方面的交流合作充满信心:希望“东大-微易智慧工程联合研发中心”能够依托苏州工业园区这个平台,借助东南大学苏州研究院专业的科研团队和雄厚的科技实力,联合交通部进行三方合作,契合国家一带一路的战略方针,对国家的战略发展做出贡献。

随后,东南大学苏州研究院常务副院长张为公致辞,张院长向大家介绍了学院的基本情况及“联合研发中心”的组建情况。他表示学院将继续发挥自身学科与技术优势,将“联合研发中心”打造成与微易智能科技产业密切合作、特色鲜明、示范引领的科技创新平台,将使更多科技成果转移转化,实现校企合作共赢和共同发展。

伴随着热烈的掌声,苏州天地微易智能科技有限公司总经理谌总和东南大学苏州研究院常务副院长张为公代表双方签署《东大-微易智慧工程联合研发中心协议书》,随后谌总与张院长共同为《东大-微易智慧工程联合研发中心》正式揭牌。此举标志着“东大-微易智慧工程联合研发中心签约揭牌仪式圆满结束,苏州天地微易智能科技有限公司与东南大学苏州研究院的战略合作关系向更深层次方向推进。

最后,苏州工业园区科信局副局长许文清对此次仪式进行总结,许局长表示,微易智能科技的成长社会各界有目共睹,充分肯定了微易智能科技为工程行业信息化建设做的卓越贡献。并展望了企业与高校的合作可取得的成果,希望通过互相交流合作达到引领科技前沿、提高创新能力的效果。

微易智能科技与东南大学苏州研究院联合成立研发中心,是微易智能科技坚持科学发展,科技发展和技术创新上的一次大的突破,具有重要意义。希望在国家良好的政策支持和地方政府的大力帮扶下,推动高新技术经济产业的发展,共同促进学校、企业的发展和产业经济的进步,实现人才共育、利益共享的双赢局面。