3月17日上午，苏州校区与苏州德启智能科技有限公司进行了产学研对接。苏州德启智能科技有限公司总经理洪健、副总经理金东辉、商务部经理陈辰、苏州校区管委会主任郑建勇、科技管理办公室主任许剑参加了本次的交流与合作。
会上，双方就物联网领域的智能软硬件设备的设计、研发、生产、销售，以及系统集成和智能化信息工程设计实施等方面做了深入的探讨，期待以共建联合研发中心为平台，发挥彼此优势，推动相关成果落地转化，实现共创双赢的新局面。
苏州德启智能科技有限公司创立以来，公司依托人才和技术优势，以先进的业务理念、执着的创新精神成为智慧政务领域的探索先锋，并致力于发展成为技术全面、可为多行业提供专业一体化解决方案的实力型企业。
编辑：王佳星
