6月16日下午，东南大学苏州校区与智程半导体设备科技（昆山）有限公司签署战略合作协议暨“研究生就业实习基地”授牌仪式。智程半导体设备科技（昆山）有限公司董事长杨仕品、副总经理华斌、总监孙先淼、经理马娟娟、东南大学苏州校区管委会主任郑建勇、东南大学软件学院（苏州）常务副院长吴含前、机械学院副教授吴闻宇、苏州校区党政办主任王文宁、科技管理办公室主任许剑参加了本次签约授牌仪式。
会上，智程半导体设备科技（昆山）有限公司董事长杨仕品邀请各位来宾观看了公司宣传片并参观相应厂区，介绍了公司以半导体行业为基石，在LED光电、电子、玻璃、环保等领域的建设发展情况。随后，东南大学苏州校区管委会主任郑建勇介绍了校区在创新型人才培养、高水平科学研究、高技术成果转化、国际合作办学、服务地方经济社会发展为一体的“双一流建设”发展方向。双方希望通过校企合作的方式，将企业优势资源和高校优势资源充分结合，做到互补、共享。
仪式上，郑建勇主任、杨仕品董事长分别代表双方签署了东南大学苏州校区-智程半导体设备科技（昆山）有限公司战略合作协议，吴含前常务副院长为“研究生就业实习基地”授牌。双方希望依托实习基地的建设，通过学生实习、学生就业、文化建设、科研项目等方式深化校企合作。（图文：王佳星 审核：郑建勇）
编辑：王佳星
