9月1日下午，苏州校区与康美包（苏州）有限公司举行了产学研对接会。康美包（苏州）有限公司公共关系总监陈敏华、亚太技术中心副总监刘洁、亚太全球技术部-设备技术部研发总监苗晨光、苏州校区管委会副主任于向军、东南大学软件学院（苏州）常务副院长吴含前、生物医用材料与技术重点实验室教授周雪锋、环境与生物安全重点实验室教授戎非、科技管理办公室主任许剑参加了本次的交流与合作。
会前，康美包（苏州）有限公司的领导先后参观了苏州校区集成电路与系统重点实验室以及东南大学下一代半导体材料研究所。会上，于向军副主任介绍了苏州校区的建设发展情况，重点介绍了创新型人才培养、高水平科学研究、高技术成果转化、国际合作办学、服务地方经济社会发展为一体的“双一流建设”发展方向。她期待双方以共建校企联合研发中心为平台，发挥彼此优势，推动相关成果落地转化，实现共创双赢的新局面。
据悉，康美包（苏州）有限公司，始于1920年瑞士，印刷包装十大品牌，无菌纸盒包装行业领先品牌，全球知名的饮料和食品纸盒包装与灌装机系统供应商。SIG康美包总部设在瑞士的Neuhausen am Rheinfall，拥有世界各地的包装材料厂，销售和服务子公司和分公司。（图文：王佳星 审核：郑建勇）
编辑：王佳星
