苏州校区积极推进东大-汇泽半导体封测装备联合研发中心建设落地

 3月7日下午，东南大学苏州校区科技办公室和东大汇泽（苏州）半导体科技有限公司召开交流会，旨在进一步推进联合研发中心的建设落地。会上，双方就合作项目、需求（人员、技术、场地）等进行了详细讨论，并就协议、章程、挂牌仪式等方面部署了下一步工作。（图文：顾加丽  编辑：顾加丽  审核：许剑）