苏州校区积极推进东大-汇泽半导体封测装备联合研发中心建设落地

时间:2022-03-08浏览:219

 37日下午,东南大学苏州校区科技办公室和东大汇泽(苏州)半导体科技有限公司召开交流会,旨在进一步推进联合研发中心的建设落地。会上,双方就合作项目、需求(人员、技术、场地)等进行了详细讨论,并就协议、章程、挂牌仪式等方面部署了下一步工作。(图文:顾加丽  编辑:顾加丽  审核:许剑)