2月10日下午，东南大学苏州校区与成川科技（苏州）有限公司战略合作签约暨研究生实习基地揭牌仪式于腾飞新苏工业廊顺利举行。苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾先生、东南大学苏州校区管委会副主任于向军女士、苏州成川科技（苏州）有限公司总经理顾晓勇先生等领导出席仪式。
倪乾副主任致辞并表示：苏州工业园区已在国家级经开区综合考评中保持七连冠，成为全国开放程度最高、发展质效最好、创新活力最强、营商环境最优的区域之一，作为中国和新加坡两国政府间的重要合作项目，吸纳了大量高新技术企业，将卓越技术和先进理念带到园区，为加快建设世界一流园区迈出了坚实的一步。未来将全力支持成川科技创新发展，东南大学电子信息学院设有国家专用集成电路（ASIC）系统工程技术研究中心，集成电路科学与工程是国家重点建设学科，希望成川科技与苏州校区在科技人才方面携手紧密合作，早日开花结果。
苏州成川科技（苏州）有限公司总经理顾晓勇表示：将以此次活动为新的起点，为实现“成为中国半导体行业物料搬运自动化领军企业”的愿景目标，为中国半导体行业物料搬运自动化系统的国产替代，提升中国半导体在智能制造方面的竞争力而不懈努力。为保持和最前沿的理论研究同步，成川科技与东南大学达成战略合作，期望利用院校算法和人工智能的研究成果，提升成川科技的系统效能，并为院校的理论研究提供落地环境。据悉，目前成川科技技术研发团队与东南大学软件学院（苏州）吴含前副教授团队在半导体生产线AMHS软件控制系统研发方向已经达成合作协议，并将于近日合作成果落地。
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2020年5月，成川科技（苏州）有限公司（简称“成川科技”），落户苏州工业园区，聚焦半导体行业，依托全球顶尖的半导体生产线物料搬运自动化（AMHS）技术和经验，为客户提供定制化AMHS整体解决方案，服务范围涵盖半导体生产线AMHS整体规划设计、自动物料搬运设备的设计制作安装调试、软件控制系统的开发等，帮助容户减少人力依赖，优化制造过程，提高产品良率，降低生产成本，以实现最高的生产效率。
成川科技于2021年10月获得苏州市工业园区科技领军人才荣誉称号，2022年6月入选园区企业上市苗圃工程项目，2022年12月通过高新技术企业评审。 成川科技以“致力于成为半导体行业物料搬运自动化系统领军企业” 为愿景，为提高中国半导体行业的竞争力而不断努力。
（供稿：许剑，审核：郑建勇，编辑：孙菲）
