1月16日，德国好乐集团panacol分公司总经理邵建义博士、SUT总经理刘洋、SUT技术总监孙建春到访东南大学苏州校区开展产学研交流。校区管委会主任助理、科技办公室主任马小丹陪同邵建义博士一行参观了苏州市集成电路与系统重点实验室。
实验室常务副主任刘昊教授详细介绍了实验室在高能效计算、智能功率集成电路、EDA关键技术这三方面的研发能力及实验室自2007年建立以来累计孵化的企业情况，其中苏州博创、苏州博联、苏州联芯威等一批企业获评各地领军人才和高新技术企业等资质荣誉并有1家企业成功上市。邵建义博士介绍了panacol导电胶、导热胶、结构胶等粘胶剂产品类型及其在电子产品、汽车工业、医疗等领域的广泛应用。
双方一致认为集成电路3D封装技术可以弥补芯片在物理层面的受限问题，提供更高密度的集成、更短的连接路径；而电子胶在3D封装领域发挥着关键作用，能确保多个芯片之间的稳定连接和保护，并促进高密度集成电路技术的发展。希望未来能够围绕电子胶在集成电路领域的应用开展更多的技术交流与合作。（供稿：顾加丽 审核：梅汉成）
编辑：周 赟
