3月6日下午，东南大学苏州校区全体教职工在党委书记梅汉成、管委会副主任祝虹、于向军的带队下，走进苏州汉骅半导体有限公司开展“科技赋能 蓄力再出发”团建活动。东南大学苏州校区专职科研老师、苏州汉骅半导体有限公司创始人团队陪同接待。
创始团队对苏州校区全体同事们的到来表示欢迎，带领大家参观了汉骅展厅，了解汉骅的发展历程以及目前所涉及的行业领域。经汉骅团队介绍，在短短的六年多时间里，汉骅半导体已成为国内领先的集先进研发与大规模生产，测试技术服务为一体的半导体供应商。目前已申请专利近百项，其中已授权国外专利40余项。据公司团队介绍，目前厂区内设有5000平方米洁净室，数十台MOCVD，5/8英寸光电芯片-MEMS量产产线，是国际领先的高端半导体闭环研发与生产基地。
参观结束后，苏州校区教职工一行来到会议室就产学研一体化、高端人才引进、卓越工程师学院筹建、校企合作等内容展开座谈。此次团建活动，走进企业，用科技赋能，让苏州校区全体教职工了解更多新一代半导体的相关知识，促进日后更进一步的校企合作。
据悉，公司团队与东南大学、江苏省产业技术研究院、苏州工业园区联合创建的下一代半导体材料研究所，立志于将宽禁带半导体技术在江苏地区产业化，推动宽禁带半导体产业的高质量发展。（供稿：周赟审核：梅汉成）
