5月16日，由东南大学苏州校区、长三角国家技术创新中心、苏州汉骅半导体有限公司（以下简称汉骅）联合主办的“‘键’证非凡、叠创视界——驱动元宇宙新生态大会”在苏州人工智能产业园盛大开幕。苏州校区管理委员会主任梅汉成，副主任祝虹及科技办相关人员代表校区参加此次活动。来自政府、高校、科研机构、企业等各界嘉宾200余人齐聚一堂，共同探讨AI + AR产业链的未来趋势、技术突破和商业化落地，推动产业从分散发展迈向深度协同，加速元宇宙新生态的蓬勃发展。
长三角国创中心管委会委员古元冬，东南大学苏州校区管理委员会主任梅汉成，苏州国际科技园副总裁吴文杰等先后发表致辞。东南大学苏州校区管理委员会主任梅汉成详细介绍了东南大学苏州校区扎根苏州20年来，在创新人才培养和科研成果转化方面的突出特色与杰出贡献。值得一提的是，他向各位嘉宾讲述了与汉骅半导体从结下不解之缘、深化战略合作到共育创新硕果的璀璨征程。他表示本次活动能够为校区高科技成果转化搭建一个高效交流与深度合作的平台，共同探讨AI + AR产业链的未来趋势与技术突破，深度挖掘潜在合作机会。
会上隆重举行了 “AI视界融合联盟”揭牌仪式。该联盟由东南大学苏州校区、长三角国创中心、苏州国际科技园、汉骅等20余家机构及企业联合发起，苏州校区管委会副主任祝虹代表校区上台揭牌。联盟以“技术标准 + 产业闭环 + 生态共建”为协同机制，构建“企业创新—中国制造—全球输出”的产业协同模式，旨在推动跨区域协同创新，促进AI + AR技术从分散发展走向生态共建，从而提升中国在AI + AR领域的全球竞争优势。这一联盟的成立，将为AI + AR产业的发展注入新的动力，加强产业链上下游企业之间的合作与交流，实现资源共享、优势互补，共同推动产业的快速发展。
会上，汉骅正式发布了基于3DIC混合集成技术的最新成果——8英寸硅基GaN MicroLED微显示芯片。这一产品的发布，展现了汉骅在半导体领域的创新实力和领先地位，也为AI + AR产业的发展提供了关键技术支持。
主题论坛上，来自不同企业和机构的代表分别从政策支持、技术创新、产业应用、合规发展等多个维度，分享如何推动AI + AR领域的发展。
本次大会还设置了“投资与项目路演主题论坛”和“先进半导体创新创业交流论坛”两个分论坛，分别围绕资本如何加速AI + AR商业化落地，以及如何突破技术瓶颈、引领智能穿戴新时代等主题展开深入探讨，为行业发展提供了更多思路和方向。由苏州校友会推选的机械学院校友孙秉东的路演项目“基于工业视觉和微投影技术的生产辅助及信息交互系统”获得了苏州国际科技园、元禾控股、华泰证券、招银国际等30多个投资机构代表现场点评，为项目的进一步发展提供了专业建议和潜在合作机会，有力推动了项目的商业化进程。
先进半导体创新创业交流论坛的圆桌对话由汉骅董事长袁义倥主持，围绕AR与AI融合的核心方向、智能穿戴设备能否成为下一代人机交互入口展开深入讨论并聚焦产业链协同痛点，展望未来设备形态与创业者机会。
在技术专题分享环节，专家的主题介绍为参会者提供了丰富的技术信息和创新思路，推动产学研交流与合作。
2025“键”证非凡、叠创视界——驱动元宇宙新生态大会的成功举办，不仅搭建了一个产学研用深度融合的交流平台，促进了各方之间的信息共享与合作交流，并推动了技术创新和产业升级。前沿技术成果的发布和项目的路演展示，为产业的商业化落地提供了有力支持，加速了新技术、新产品的市场应用，引领AI + AR产业迈向新的发展阶段！（供稿：马小丹 审核：顾欣）
编辑：周赟
